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前后摄像头双开骁龙8225Q四核天语新机

来源:安陆手机网 时间:2019.07.09

  201 年1月8日 1月11日,一年一度的国际消费电子展 又会在美国拉斯维加斯国际会展中心拉开帷幕。作为全球第一大,每年CES都会云集全世界各地厂商参展,为广大消费者带来最前沿的新产品、新技 术,同时也会吸引大量科技爱好者前来参观。此次再次派出了最强大的前方报道团队,届时您将会看到来自、、、等厂商的全新旗舰级 悉数登场,也可以第一时间了解到高通、Marvell、英特尔等芯片厂商的最新动向。关注科技、热爱互联,一切尽在《》

  CES201 在领域无疑是场国内厂商的盛会,除了中兴、华为等动作频频之外,也拿出了不少采用全新四核 高通刚刚发布的MSM8225Q与联发科MTK6589等的新品。

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  天语TBW59 1(开发代号,上市型号或为天语)采用的是高通2012年9月份发布的入门级别四核处理器骁龙MSM8225Q,是之前MSM8225的升级版,采用Cortex A5架构,28纳米制程,支持LP,提升总线宽度支持720p显示和解码。图形处理器为与MSM8225相同的Adreno 20 。

  前后摄像头双开 骁龙8225Q四核天语新机

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  除此之外,天语TBW59 1具备 ROM与 RAM,4.5英寸qHD分辨率屏幕,具备自动对焦后置摄像头和 0万像素前置摄像头,支持G+W双卡。

  天语TBW59 1比较独特的地方在于支持高通的PIP(即picture in picture)技术,前后摄像头可以同时开启拍摄画面,拍摄之后前小后大的画面存在于同一张图片当中。

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  此外一同亮相的还有5英寸版本、开发代号为天语TBW59 的新品,除了屏幕尺寸增大和外观方面的变化之外之外,其他配置与TBW59 1并无太多不同。

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  据悉天语仍有采用MTK6589四核处理器的新品在研发当中,可以预见201 年是很多入门级别四核产品盛放的一年,国产市场也会带给我们更多性能更强而更具优势的产品。

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